功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件，大多数都用在改变电力电子装置中电压和频率、直流交流转换等。随着经济发展和技术创新，功率半导体已大范围的应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、新能源、数字网络等重点领域。目前国内功率半导体产业链日趋完善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展的新趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。
功率半导体行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家相关部门陆续出台扶持计划，支持新型电力电子器件产业化。国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进的技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。
功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着无法替代的作用，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高端产品的核心技术，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，进口替代市场不断拓展。同时，国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应用扩展既能促进工业产业体系升级，也为居民生活带来诸多便利和舒适。我们国家的经济长期稳健向好，产业体系有序调整优化，为功率半导体行业催生巨大发展空间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提升产品附加值，不断的提高竞争能力和盈利水平。
公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，基本的产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，大范围的应用于电气控制管理系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品营销售卖采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。
台基股份在功率半导体行业的总实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列，公司产品丰富齐全，应用领域宽泛，具有产能交付和质量优势，在电机节能控制和冶金铸造领域保持一马当先的优势，在高端应用领域和国家重大专项的器件配套能力持续增强。2023年，半导体市场需求有所回落，公司加大客户开发力度，积极拓展产品应用领域，报告期公司营业收入同比会降低，利润同比有所增长。
公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售的运作流程，能够快捷有效地适应国产替代和市场需求。
公司具备完整的具有自主知识产权的半导体产品设计和制造技术，以及完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。企业具有62项专利技术（其中12项发明专利）和多项专有技术，主持和参与起草多项行业标准。公司建有 2个省级科研平台，积极开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体研发技术和应用。公司具备拥有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。
公司运行ISO9001、ISO14001、ISO45001和ISO22163管理体系，产品采用国际先进标准，符合国家和行业标准要求；通过RoHS、UL、CE等安规检测或认证，得到国内外电力电子设备和系统客户的认可和高度评价。企业具有国际领先水平的功率半导体实验室，热情参加功率半导体行业国家标准化工作，担任5个国家标准化技术委员会副主任委员和委员。
公司产品大范围的应用于电气控制管理系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域，与众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业、特约经销商和电子商务平台保持长期稳定合作，在同业中有着非常明显的比较优势，在应用领域拥有非常良好的品牌效应，主流产品市场占有率在国内连续多年保持前列。
公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，产能规模强大，是国内大功率半导体器件主要提供者之一。公司产品规格齐全，客户分布广泛。公司通过技术改造和流程的优化扩大生产规模，改进工艺流程，提升产品良率，降低生产成本。
6、报告期，公司取得发明专利2项，实用新型专利 10个，专利的取得有利于公司保持技术领先水平，提升公司核心竞争力。
2023年，公司实现营业收入31,973.26万元，同比下降9.22%；总利润 3,814.39万元，同比增长94.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3,113.97万元，同比增长57.82%；基本每股盈利0.1317元，同比增长57.91%；加权平均净资产收益率2.90%，同比增长1个百分点。公司销售各类功率半导体器件及组件204.30万只（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等），同比增长1.51%，其中晶闸管销售63.75万只，同比增长6.07%；模块销售110.34万只，同比下降4.93%。
1、市场拓展。2023年市场需求阶段性回落，公司加快产品迭代升级速度，响应客户多样化需求，IGBT器件和焊接模块器件销量明显地增长，在变频器、中频电源、调功器、地铁等工业电源装置的应用持续扩展。公司在中频电源、软起动等传统优势领域深耕细作，平板型器件销量继续保持增长。特种电源多个项目调试成功并运行，为国家重大专项稳健推进强基助力。海工装备领域拓展成效显著，医疗、制氢、充电桩、新能源等新开发领域的器件验证和应用得到客户认可，销量同比增长。电磁脉冲成形装置为航空装备提供了核心单元，应用于消费电子领域的装备运行稳定。公司加快货款回收，大大降低了应收账款风险。
2、技术研发。公司依照市场和产品双结构调整策略，完善项目调研，加大研发投入，通过器件研发和工艺改进，提升产品功率容量，增大功率密度、降低功率损耗，提升能量转换效率。公司陆续研发出适合数字能源和储能领域的大功率半导体器件，并具备批量生产能力；加快悬浮压接模块研发进度，IGBT模块及塑封IGBT器件形成批量生产能力，研发多款专用高压器件应用于医美等新兴领域，促进了公司的业务扩展。公司优化项目研发考核机制，对研发团队进行阶段性绩效奖励，增强了研发人员的积极性。公司与相关高等院校及科研院所加强合作，开发特殊领域专用器件，取得一定进展和成效。
3、生产管理。2023年市场需求发生较大变化，突出表现在多品种和个性化需求增多，总体交付周期缩短，产品成本竞争非常激烈。针对上述特点，公司生产系统推行交付流程敏捷化、计划排产精益化、产线管理IT化等一系列举措，通过优化供应链控制采购成本，优化工艺提升良率，提高制程效率等措施降低材料和制造成本，提升了产品的综合竞争力。公司持续推进产线升级改造，大功率高压产品晶圆线改造有序推进，芯片和封测线智能化升级相继实施并投入到正常的使用中，生产的全部过程的数据分析工具应用于工艺和质量管理过程，有效提升了器件制程的稳定性和产线综合管理水平。
公司致力于电力电子技术应用的普及和提升，节约能源、造福社会，成为中国最具竞争力的功率半导体提供者，在全球功率半导体领域具有一定竞争力与影响力。公司实施“以产品结构调整和市场结构调整驱动，专注于功率半导体内生发展和外延扩张并举”的发展战略。
1、加快市场结构调整。加大应用领域高端客户的开发力度，持续提升电气设备领域的市场占有率，加强在新能源、网络能源、高端装备、现代交通、重大工程等国家战略性新兴起的产业应用领域的开发，同时优化和扩大销售网络，提升产品在相关应用领域的影响力和占有率。
2、加快产品结构调整。提升品质、优化成本，增强功率半导体器件竞争力；重点开发新型IGBT模块和IGCT等智能化器件，加速产业化进程；保持在大功率半导体脉冲开关领域的技术和产品的优点，扩大产销量；研究和转化以 SiC（碳化硅）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件制造技术。通过持续技术创新，实现公司产业升级，培育新的增长点。
3、深化产学研合作和科研平台建设，在技术导入、产品研制、试验检测、应用研究等方面深入开展横向合作，提升研发水平和效率，加快科研成果转化，为公司可持续发展提供技术支撑。
4、围绕功率半导体产业，适时外延式扩张，加快和完善功率半导体多领域布局，聚焦功率半导体领域中 IGBT、MOSFET等相关核心器件的拓展，积极布局SiC和GaN等第三代半导体；加强对外合作，多渠道扩充产品线和市场覆盖的深度、广度，提升半导体器件业务体量。
2、推动焊接模块业务迅速增加，加速悬浮压接模块应用，提升零部件供应链水平和成熟度，改善常规大电流压接模块成本，稳定并提升市场占有率。
3、提升IGBT资源支撑，完成1200V系列规格、1700V部分规格产品研制，形成量产能力。在加热和冶炼行业，加大IGBT在重点客户的应用力度。
4、降低产品成本，适应市场行情报价竞争。优化设计和工艺、提升工效和良率；降低采购成本，减少呆滞和浪费；提高订单和预测准确率，完善预算控制和审计。
除本报告第一节所述重大风险提示外，公司当前面临的风险和对策主要有以下方面：
1、市场之间的竞争的风险。功率半导体市场虽然前景广阔，但也伴生着国内外企业的激烈竞争，只有技术质量领先的企业才能脱颖而出，持续进步。公司将以市场为导向，加快新型器件的研发和高端客户的开发，积极拓展应用领域，提高市场占有率，化解市场竞争风险。
2、技术进步的风险。功率半导体新技术、新工艺、新产品发展较快，对企业技术创造新兴事物的能力要求较高。公司现在的产品技术和工艺水平虽然在国内领先，但与国际领先水平尚有差距，如果新产品、新工艺研发进度缓慢，将在国内高端市场和应用领域拓展中处于劣势。公司将加大自主研发力度，寻求外部技术合作，提升技术创新水平。
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