声达半导体获得破片吸盘组件专利功用更丰厚作用更佳

　　金融界2025年1月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，声达半导体设备（江苏）有限公司获得一项名为“破片吸盘组件”的专利，授权公告号 CN 222292963 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本请求公开了一种破片吸盘组件，包含圆盘、榜首检测部和两个第二检测部，两个第二检测部对称设置在榜首检测部的上下两边。该吸盘组件经过榜首检测部和两个第二检测部对硅片的上中下区域进行独自检测，监控各自挨近传感器及吸盘的数据以此来确认是不是破片，然后功用更佳丰厚，作用更佳。

　　天眼查资料显现，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，坐落苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱3000万人民币，实缴本钱300万人民币。经过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司知识产权方面有商标信息3条，专利信息13条，此外企业还具有行政许可2个。

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